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公司简介:本公司是一家专业设计制造半导体芯片环氧树脂封装模具的专业型企业,拥有30多年的行业经验及封装技术,产品遍及市面上各种类型的包括标准封装、异形封装、特殊封装以及局部封装和超薄型封装等,模具结构涉及手模(样板模具或书模)、传统结构模具、快换型结构模具、MGP模具等类型,并拥有模具相关方面的专利近20款,尤其经本公...

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